導(dǎo)航
晶點(diǎn)又名魚眼,形狀像細(xì)微又硬的小珠點(diǎn),影響薄膜外觀,且復(fù)合其它基材后會構(gòu)成凸點(diǎn) 。即便是一級樹脂質(zhì)料也會發(fā)作晶點(diǎn),生產(chǎn)過程加熱過度或許熔融質(zhì)料的滯留都會發(fā)作晶 點(diǎn)。生產(chǎn)過程中殘次的質(zhì)料顆粒或高分子量(交聯(lián))處會構(gòu)成晶點(diǎn)。晶點(diǎn)外觀跟水汽泡或 未熔融好的樹脂外觀很類似。
pe電子保護(hù)膜的晶點(diǎn)發(fā)作原因首要有以下幾點(diǎn)原因:
1、質(zhì)料清潔度,包括質(zhì)料自身的潔凈度、環(huán)境的粉塵污染;因而在PE電子保護(hù)膜生產(chǎn)過程中需留意。
2、質(zhì)料挑選方面,幾種質(zhì)料融指相差較大、質(zhì)料相容性欠好時易呈現(xiàn)晶點(diǎn);因而質(zhì)料的挑選適當(dāng)重要。
3、加工條件方面,加工溫度不妥則會形成質(zhì)料塑化不良或過塑化,均會形成晶點(diǎn)現(xiàn)象。
4、設(shè)備的加工能力,設(shè)備料筒螺桿、過濾器等對晶點(diǎn)的發(fā)作也有非常重要的影響。
1.pe電子保護(hù)膜呈現(xiàn)晶點(diǎn),其詳細(xì)原因是什么?
在PE電子保護(hù)膜中,假如其呈現(xiàn)晶點(diǎn)的話,那么其詳細(xì)原因,是由于:
原因一:電子保護(hù)膜所運(yùn)用的質(zhì)料,在清潔度上不達(dá)標(biāo),或許是受到了粉塵污染。
原因二:在原材料的選用上,沒有挑選適宜的,或許是幾種原材料之間的相容性欠好,然后發(fā)作晶點(diǎn)。
原因三:在電子保護(hù)膜的加工上,關(guān)于加工溫度,沒有進(jìn)行很好操控,然后使得質(zhì)料塑化不良,或許是塑化過度,然后發(fā)作晶點(diǎn)。
原因四:在加工設(shè)備上呈現(xiàn)了問題,設(shè)備自身存在質(zhì)量問題,或許是設(shè)備的加工能力不行等。
不同晶點(diǎn)的解決辦法
咱們在前面詳細(xì)介紹了首要的晶點(diǎn)類型、辨別辦法、成因以及應(yīng)對辦法??偨Y(jié)起來如下:
利用熱臺偏光顯微鏡辨別不同類型的晶點(diǎn)
顯微鏡下能夠看到污染物——外來污染物晶點(diǎn);
將薄膜主體加熱消融后仍然能夠看到明晰的晶點(diǎn)或降解產(chǎn)品——高度交聯(lián)/氧化晶點(diǎn);
將薄膜主體加熱消融后晶點(diǎn)消失,但降溫后能夠從頭看到晶點(diǎn)——輕度交聯(lián)的晶點(diǎn);
將薄膜主體加熱消融后晶點(diǎn)消失,但降溫晶點(diǎn)不康復(fù)——塑化不良的晶點(diǎn)。
外來污染物晶點(diǎn)的應(yīng)對辦法
進(jìn)步車間潔凈度;
改善物料儲運(yùn)流程,堅(jiān)持樹脂包裝袋清潔;
嚴(yán)控生產(chǎn)秩序,配料時防止不同類型質(zhì)料間的穿插污染等。
交聯(lián)/氧化晶點(diǎn)的應(yīng)對辦法
替換晶點(diǎn)較少批次的質(zhì)料;
降低加工溫度;
添加額定的抗氧劑;
優(yōu)化設(shè)備、替換成規(guī)劃優(yōu)異的螺桿等。
塑化不良晶點(diǎn)的應(yīng)對辦法
防止將粒料和粉料混合運(yùn)用;
留意質(zhì)料顆粒的抽送過程,防止由于沖突發(fā)作質(zhì)料粉末;
防止將熔點(diǎn)不同非常大的質(zhì)料簡略共混運(yùn)用;
若配方要求,有必要混合熔點(diǎn)不同大的質(zhì)料;則需求降低螺桿榜首區(qū)和第二區(qū)的溫度,防止低熔點(diǎn)質(zhì)料過早消融,同時能夠加密濾網(wǎng),添加計(jì)量段的剪切。
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